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Besi beats order forecasts, says ASML not a hybrid bonding rival

Publicado por Reuters Technology · Reino Unido hace 8 h

BE Semiconductor Industries reported ​third-quarter orders that ‌beat analyst expectations on Thursday, ​as demand ​for its chip-packaging equipment ⁠tied to ​AI data centres…

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MarketNews muestra el titular y el resumen publicados por el medio. El artículo completo se lee en el sitio del editor. (www.reuters.com)

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