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États-Unis · Agences & temps réel · Bloomberg

Banks Eye $21 Billion of Bonds For Broadcom Chip-Financing Deal

Publié par Bloomberg · États-Unis il y a 1 h

Banks are planning to sell as much as about $21 billion of high-grade bonds as soon as early next year as part of a $63 billion funding package that Broadcom Inc. has pulled…

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MarketNews présente le titre et le résumé publiés par le média. L'article complet se lit sur le site de l'éditeur. (www.bloomberg.com)

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